LED 냉간 단조 방열판 특성

상온(금속의 재결정 온도보다 낮은 온도)에서 단조 및 압착하면 제품 형태 및 크기의 정밀도가 높고 내부 밀도가 우수하며 강도가 높고 표면이 매끄럽고 가공 단계가 적어 대량 생산이 용이합니다.

1. 좋은 열전도율

냉간 단조 방열판순수 알루미늄 AL1070 및 1050을 일체형으로 사용하여 압출할 수 있습니다.순수 알루미늄 AL1070의 열전도율은 226W/mk, 합금 알루미늄(6063)의 열전도율은 180W/mk인 반면 일반 다이캐스트 알루미늄(A380)의 열전도율은 96W/mk에 불과합니다. LED에서 방출되는 열이 더 빨리 전달될 수 있으므로 LED 램프의 전반적인 열 발산에 더 도움이 됩니다.

2. 다양한 재료 선택

냉간 단조 금형은 AL1050 시리즈 재료 또는 AL6063 시리즈 재료를 사용하여 방열판을 단조할 수 있습니다.두 재료는 금형 세트를 공유하여 고객의 선택을 늘리고 다양한 요구를 충족할 수 있습니다!

3. 우수한 방열 구조

냉간 단조 방열판의 베이스 플레이트(하판)는 핀과 일체로 형성되어 있으며, 그 사이에 틈이 없습니다.기판의 열은 방해 없이 방열 핀으로 전달될 수 있습니다.그러나 방열 기판과 방열 핀이 기계 가공 후에 함께 리벳 또는 납땜되는 일부 접합 또는 납땜 방열판은 그들 사이에 간격이 있어야 합니다.간접 열 저항이 발생합니다.동시에, 램프를 사용하는 동안 열팽창은 틈의 생성 및 확대로 이어져 열 저항을 증가시키고 열 전달에 도움이 되지 않습니다.

4. 비정상적인 제품 구조

바닥판의 상부와 하부는 다음을 통해 이방성 구조로 형성될 수 있습니다.냉간 단조 기술, 그리고 양면은 또한 특별한 모양으로 각인될 수 있습니다

5. 큰 방열 면적

냉간 단조 방열판의 방열 핀의 두께는 0.7mm에 달할 수 있으며 간격은 1mm에 달할 수 있습니다.얇고 수많은 방열 핀은 공기와의 접촉 면적을 크게 증가시켜 공기 대류 및 방열에 더 도움이 됩니다.

6. 다양한 지느러미

냉간 단조 공정은 원통형, 판형, 사각 기둥, 육각 기둥 등과 같은 다양한 형태의 핀을 만날 수 있습니다.

7. 대형 방열판

3000톤 이상의 냉간 단조 공정과 대기압 설비를 한번에 성형할 수 있어 260 * 260 이상의 대형 사이즈에 대응할 수 있으며,

8. 높은 종횡비

냉간 단조 방열판의 종횡비는 1:50 이상인 반면 압출 방열판은 일반적으로 약 1:25입니다.

9. 다방향 입구 및 출구 공기

냉간 단조 방열판의 공기 흡입구 및 배출구 방향은 입체적입니다.일반 압출은 환경에 더 잘 적응하고 더 나은 방열을 달성하기 위한 2차원 입구 및 출구 공기 흐름입니다.

10. 구조적 이방성

냉간 단조 방열판은 금형을 단조 및 압축하여 형성되므로 가열 요소와 더 잘 결합하기 위해 기판 뒷면에 헤테로 구조의 모양을 보장하기 위해 금형에서 처리할 수 있습니다.

11. 작은 크기와 가벼운 무게

다이캐스팅에 비해압출 방열판브레이징 부품, 순수 알루미늄 냉간 단조 방열판은 위의 장점이 있습니다.동일한 부피와 모양의 방열판을 고전력 램프의 방열에 사용할 수 있습니다(예: 기존의 5W 방열판, 동일한 부피와 모양의 순수 알루미늄 단조 방열판은 7W를 달성할 수 있음).따라서 순수 알루미늄 냉간 단조 방열판을 사용하면 LED 램프의 무게와 부피를 줄이고 램프 열과 같은 외관 요구 사항을 줄이며 전체 비용을 절감하여 제품 경쟁력을 높일 수 있습니다!

12. 절묘한 외관

방열판 재질은 알루미늄이며 표면을 양극 산화 처리하여 부드럽고 아름다운 외관을 얻을 수 있습니다.고객의 요구에 따라 다양한 색상(은색, 흰색, 검정색 등)도 양극 산화 처리할 수 있습니다.다이캐스팅 알루미늄의 표면은 거칠고 스프레이 처리가 필요하며 이는 방열에 도움이 되지 않습니다.

13. 고성능

높은 전도성, 높은 치수 정확도 및 안정성, 안정적인 성능 및 손쉬운 표면 처리.측정에 따르면 순수 알루미늄 냉간 단조의 방열 성능은 동일한 유형의 다이캐스팅 제품보다 2배, 동일한 유형의 알루미늄 프로파일 제품보다 1배 더 높습니다.현재 고출력 LED 조명 기구의 방열을 위한 최상의 솔루션입니다.