스카이브 핀 방열판 성능은 어떻습니까?

Skived 핀 방열판단단한 재료에서 잘라낸 핀이 있는 방열판 유형입니다.스카이브 핀 방열판의 핀은다른 유형의 방열판, 좋다압출 방열판.Skived fin 방열판은 skiving이라는 제조 공정으로 만들어지며 정밀하게 제어되는 예리한 날이있는 고정밀 피할 기계로 제조되며 전체 금속 프로파일 (AL6063 또는 구리 C1100)에서 지정된 두께의 얇은 조각을 자른 다음 구부립니다. 얇은 조각 금속을 수직으로 형성하여 방열판 핀을 형성합니다. 스카이브 핀 방열판은 고전력 애플리케이션에서 높은 열 효율을 제공합니다.이러한 유형의 방열판은 열 저항 최소화, 열 전달 경로 단축, 소형 크기와 같은 이점을 제공합니다.다음은 스카이브 핀 방열판의 성능을 여러 관점에서 자세히 설명한 것입니다.

1. 열 저항: 열 저항은 열원과 주변 환경 사이의 온도 차이를 히트 싱크를 통한 열 유속 또는 열 전달 속도로 나눈 값으로 정의됩니다.

Rth = (Tsource - Tambient) / Q

여기서 Rth = 열 저항(와트당 섭씨 온도), Tsource = 열원의 온도, Tambient = 주변 환경의 온도, Q = 열유속(와트).

Skived 핀 방열판 전시회낮은 열 저항, 이는 방열판이 소스에서 주변 환경으로 열을 얼마나 효과적으로 전달하는지에 대한 척도입니다.스카이브 핀 방열판은 보다 큰 표면적 대 체적 비율을 갖습니다.압출 방열판, 열을 발산하는 데 더 효율적입니다.

2. 방열: 스카이빙 핀은 압출 핀에 비해 벽이 더 얇기 때문에 열 전달을 위한 표면적이 더 큽니다. 스카이빙 핀 방열판은 압출 방열판에 비해 표면적이 더 크므로 더 많은 열을 발산할 수 있습니다.스카이브 핀은 열원과 더 큰 접촉 면적을 가지므로 결과적으로우수한 방열.스카이빙 공정은 또한 핀 형상 설계에 더 큰 유연성을 허용하여 보다 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다.

3. 무게 및 크기: 스카이브 핀 방열판은 일반적으로더 가볍고 작음다른 유형의 방열판보다.따라서 냉각 시스템에 사용할 수 있는 공간이 제한된 소형 전자 장치에 사용하기에 이상적입니다.

4. 제조 복잡성: Skived fin 방열판 제조는더 복잡하고 비용이 많이 드는압출 방열판 제조와 비교.스카이브 핀 방열판을 생산하려면 특수 장비와 숙련된 노동력이 필요합니다.스카이브 핀 방열판은소량 주문에 더 적합.

5. 내식성: 알루미늄 또는 구리로 만든 스카이브 핀 방열판은 화학 물질, 습기 또는 기타 환경 요인에 노출되면 부식될 수 있습니다., 그래서 우리는 종종 표면 처리가 필요합니다. 스카이 브 핀 방열판은보호 재료 층으로 코팅부식을 방지하기 위해.

전반적으로 스카이브 핀 방열판은 열 저항을 최소화하도록 설계되어효율적인 방열열원의 온도를 낮추십시오.스카이브 핀 방열판의 열 저항은 핀 형상, 재료 특성 및 작동 조건과 같은 요인의 영향을 받습니다.높은 열효율과 컴팩트한 사이즈, 냉각 시스템을 위한 공간이 제한된 고전력 애플리케이션에 사용하기에 이상적입니다.