노트북 히트 파이프 CPU 쿨러 커스텀 |파모스테크
노트북 히트 파이프 CPU 쿨러 작동 원리
그만큼노트북 히트파이프 CPU 쿨러방열 팬, 방열 핀, 히트 파이프 튜브 및 방열 페이스트로 구성됩니다.기본 원리는 팬에서 발생하는 기류를 통해 냉각기의 열을 확산 및 분산시키고 히트 파이프를 통해 CPU에서 떨어진 위치로 열을 전달하고 히트 싱크 핀으로 열을 전달하는 것입니다.마지막으로 팬을 통해 열을 빼앗아 CPU 온도를 낮춥니다.방열 페이스트는 CPU와 CPU 쿨러 사이의 작은 틈을 메워 열 전달 효율을 향상시키는 데 사용됩니다.
노트북 히트 파이프 CPU 쿨러 디자인
노트북 컴퓨터 CPU 히트 파이프 냉각기의 설계에는 일반적으로 CPU 전력, 부피, 라디에이터의 신뢰성 및 제조 비용과 같은 여러 요소를 고려해야 합니다.라디에이터가 효과적으로 냉각될 수 있도록 히트파이프, 방열판, 팬 등 적절한 부품을 설계에 선정할 필요가 있다.
또한 방열판이 CPU와 완전히 접촉할 수 있고 다른 전자 부품과 간섭하거나 과도한 공간을 차지하지 않도록 방열판의 위치와 크기를 결정하는 것도 필요합니다.마지막으로 시뮬레이션과 테스트를 통해 설계된 히트파이프 CPU 쿨러의 냉각 효과와 실용성을 검증하여 최적의 설계를 얻습니다.
노트북 히트 파이프 CPU 쿨러 제조
노트북 컴퓨터 CPU 히트 파이프 냉각기의 제조 과정에서 먼저 라디에이터의 설계 사양 및 치수를 결정해야 합니다.이러한 사양에는 일반적으로 히트 파이프의 수, 길이, 직경, 크기, 모양 등이 포함됩니다.
둘째, 열전도율이 좋은 알루미늄, 구리 및 기타 금속 재료와 같은 방열판을 만들기 위해 적절한 재료를 선택해야 합니다.
그런 다음 CNC 가공 기술, 스탬핑, 냉판 치즐링, 냉간 드로잉 및 기타 공정을 통해 일정한 모양, 두께 및 크기의 방열판이 제조됩니다.
다음으로 히트 싱크와 히트 파이프가 함께 용접되어 히트 파이프와 히트 싱크가 밀착되어 효과적인 열 전달 채널을 형성합니다.
마지막으로 라디에이터의 적절한 위치에 팬 및 기타 관련 액세서리를 설치하여 열을 효과적으로 제거합니다.전체 제조 공정에는 CPU 냉각기의 품질과 냉각 효과를 보장하기 위해 신중한 설계, 가공, 조립 및 테스트가 필요합니다.
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