압출형 CPU 방열판 맞춤형 |파모스테크
압출형 CPU 방열판/CPU 냉각기
CPU는 작동할 때 많은 열을 발생시킵니다.열이 제때 분배되지 않으면 충돌이 발생하거나 CPU를 태울 수 있습니다.CPU 라디에이터는 CPU의 방열에 사용됩니다.방열판은 CPU의 안정적인 동작에 결정적인 역할을 합니다.컴퓨터를 조립할 때 좋은 방열판을 선택하는 것이 매우 중요합니다.
CPU 방열판/CPU 냉각기 분류:
방열 모드에 따라 CPU 라디에이터는 공기 냉각기, 히트 파이프 냉각기 및 액체 냉각기로 나눌 수 있습니다.
1.공기 CPU 냉각기:
공기 냉각 라디에이터는 냉각 팬과 방열판을 포함하는 가장 일반적인 유형의 라디에이터입니다.그 원리는 CPU에서 발생하는 열을 방열판으로 전달한 다음 팬을 통해 열을 빼는 것입니다.공기 CPU 냉각기에 자주 사용되는 압출 방열판.
2.히트 파이프 CPU 쿨러
히트파이프 라디에이터열전도율이 매우 높은 열전달 소자의 일종으로 완전히 밀폐된 진공관에서 액체의 증발과 응축을 통해 열을 전달합니다.이러한 CPU 쿨러의 대부분은 공냉식과 히트파이프의 장점을 결합한 "공냉식+히트파이프" 방식으로 방열 성능이 매우 높습니다.
3.액체 CPU 쿨러
수냉식 라디에이터는 펌프에 의해 구동되는 액체를 사용하여 강제 순환에 의해 라디에이터의 열을 운반합니다.공냉식에 비해 조용하고 안정적인 냉각, 환경에 대한 의존도 감소 등의 장점이 있습니다.
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적합한 CPU 방열판/CPU 쿨러를 선택하는 방법은 무엇입니까?
좋은 CPU 쿨러를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 아래의 기술 매개변수가 도움이 될 것입니다.
1. TDP: 중요한 요소는 일반적으로 TDP 또는 열 설계 전력이라고 합니다.TDP는 종종 구성 요소 전력 소비, 특히 CPU 및 GPU와 같은 구성 요소의 기본 지표로 사용됩니다.CPU 쿨러의 TDP가 높을수록 더 많은 열을 발산할 수 있습니다.
2. 팬 속도: 일반적으로 팬 속도가 높을수록 CPU에 제공하는 공기량이 많아지고 공기 대류 효과도 좋아집니다.
3. 팬 소음:작동 중 팬에서 발생하는 소리를 말하며 주로 팬 베어링과 블레이드의 영향을 받으며 일반적으로 소음이 낮을수록 좋습니다.
4. 풍량:팬 풍량은 팬의 성능을 측정하는 중요한 지표입니다.팬 블레이드의 각도와 팬의 속도는 냉각 팬의 풍량에 영향을 미치는 결정적인 요소입니다.
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