押し出された CPU ヒートシンク カスタム |ファモステック
押し出し CPU ヒートシンク/CPU クーラー
CPU は動作中に大量の熱を発生します。熱が時間内に分散されない場合、CPU がクラッシュしたり火傷したりする可能性があります。CPU ラジエーターは、CPU の放熱に使用されます。ヒートシンクは、CPU の安定動作に決定的な役割を果たします。コンピュータを組み立てるときは、適切なヒートシンクを選択することが非常に重要です。
CPU ヒートシンク/CPU クーラーの分類:
CPUラジエーターは、その放熱モードに応じて、エアクーラー、ヒートパイプクーラー、液体クーラーに分けることができます
1.エアCPUクーラー：
空冷ラジエーターは、冷却ファンとヒートシンクを含む、最も一般的なタイプのラジエーターです。その原理は、CPU で発生した熱をヒートシンクに伝え、ファンを通して熱を奪うことです。エアCPUクーラーによく使われる押し出しヒートシンク。
2.ヒートパイプCPUクーラー
ヒートパイプラジエーター完全に密閉された真空管内で液体の蒸発と凝縮によって熱を伝達する、熱伝導率が非常に高い熱伝達要素の一種です。これらのCPUクーラーの多くは、空冷とヒートパイプの利点を併せ持つ「空冷＋ヒートパイプ」タイプで、放熱性が非常に高い
3.液体CPUクーラー
水冷ラジエーターは、ポンプで駆動された液体を使用して、強制循環によってラジエーターの熱を運び去ります。空冷に比べ、静かで安定した冷却、環境への依存度が低いなどのメリットがあります。
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適切な CPU ヒートシンク/CPU クーラーの選び方
優れたCPUクーラーを選択することは非常に重要です.以下の技術パラメータが役立ちます.
1.TDP: 重要な要素は通常、TDP または熱設計電力と呼ばれます。TDP は、コンポーネント、特に CPU や GPU などのコンポーネントの消費電力の主要な指標としてよく使用されます。CPU クーラーの TDP が高いほど、より多くの熱を放散できます。
2. ファン速度: 一般に、ファンの速度が速いほど、CPU に提供される空気の量が多くなり、空気の対流効果が向上します。
3. ファンの騒音:動作中にファンによって生成される音を指し、主にファンのベアリングとブレードの影響を受けます。通常、ノイズが低いほど良いです。
4.風量：ファンの風量は、ファンの性能を測定するための重要な指標です。ファンブレードの角度とファンの速度は、冷却ファンの風量に影響を与える決定的な要因です。
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さまざまな放熱要件を満たすために、当社の工場はさまざまなタイプを生産できますヒートシンク以下のようなさまざまなプロセスがあります。
